[张家界]荣耀20芳华版后盖设计过程稿曝光,已得官方证实

时间:2019-10-24 20:02:26 作者:惠州市惠阳区福盛乐器厂 热度:99℃
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IT之家10月12日动静 本日下战书,着名数码博主@科技C师长教师 在微博曝光了荣耀20芳华版的后盖壳手板,可以看到颜色搭配比力亮丽,均采用渐变色设计。

▲via @科技C师长教师

本日晚间,荣耀营业部副总裁(产物)@荣耀老熊也转发此微博,并称这是荣耀20芳华版后盖设计的过程稿,良多同事都夸都雅,不外最后定稿的更都雅;此外熊军平易近还暗示颜值不会让大师掉看。

据领会,荣耀20芳华版已经进网工信部,机身尺寸为157.2×73.2×7.65mm,重172.5克,采用6.3英寸2400×1080分辩率OLED屏幕。设置装备安排方面,荣耀20芳华版CPU主频为2.2GHz,内置3900mAh电池,撑持屏下指纹识别,拥有最高8GB内存以及256GB存储空间。

在相机方面,荣耀20芳华版前置1600万像素摄像头,后置4800万+800万+200万像素三摄组合。


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